jinnianhui.com2830ZT晶圆分析仪提供了用于测量薄膜厚度和成分的功能。2830ZT圆晶分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计，该仪器可为多种晶片（厚达300mm）测定层结构、厚度、掺杂度和表面均匀性。

jinnianhui.com2830ZT晶圆分析仪特点：
1、持续的性能和速度
传统X射线管会出现钨灯丝挥发，从而导致光管铍窗内部出现沉淀物污染铍窗。使用此类X射线管的仪器需要定期进行漂移校正以补偿下降的强度，尤其是对于轻元素而言。
2、2830ZT配置SuperQ软件，该软件包含了FPMulti-一个专门针对多层分析开发的软件包。该软件的用户界面确保即使是没有经验的操作员也可以对多层进行全自动的基本参数分析。
该仪器的SuperQ软件具有多种易于使用的模块，这些模块能够方便研究者和工程师进行灵活的操作。可以轻松切换配方和调整设备参数以适应用户偏好。
3、FALMO-2G可轻松集成到任意实验室或晶片厂中：从简单的人工托架装载到全自动。*灵活的设计让晶片厂经理能够选择FOUP、SMIF或开放式装入端口，配有一个或两个装入端口配置。各种配置的FALMO-2G均受到符合GEM300的软件支持。FALMO-2G的占地空间大大降低，而没有损失灵活性、功能。